安捷倫科技在日前舉行的Nepcon上推出了覆蓋擴展技術(shù)（Cover-Extend）和新的AOI平臺sj5000。作為邊界掃描（Bscan）和VTEP無矢量測試混合的覆蓋擴展技術(shù)，解決了如今物理測試點受限接入的難題；而sj5000因具回流焊后、回流焊前和2D焊膏檢測能力，從而覆蓋了SMT所有生產(chǎn)和檢驗領(lǐng)域的AOI需求。
 

　　依靠激勵源進行測試

　　作為安捷倫VTEPv2.0測試套件之一，Cover-Extend的成功推出源于安捷倫在ICT領(lǐng)域如VTEPv2.0、BeadProbe技術(shù)及1149.6能力的20多年來的持續(xù)**經(jīng)驗。安捷倫科技測量系統(tǒng)部副總裁兼總經(jīng)理DanielMak表示，目前小型化電子產(chǎn)品生產(chǎn)風(fēng)行給PCB、芯片在線測試帶來的*大挑戰(zhàn)就是，能進行檢測的接觸點或測試點越來越小與少，HDI制程限制了接觸點的采用，高速元件的使用更是禁止了測試點的放置。據(jù)測算，采用邊界掃描技術(shù)目前僅能節(jié)省約8%的測試點，而要延伸邊界掃描應(yīng)用，則受困于越來越多的器件不具備使用邊界掃描技術(shù)的條件。安捷倫稱，采用Cover-Extend后則可節(jié)省多至35%的測試點。

　　與要求在PCB上通過物理測試點注入測試激勵信號的傳統(tǒng)VTEP測試不同，由于Cover-Extend是依靠邊界掃描單元提供的激勵源而不需要物理測試點，從而能恢復(fù)50%以上的節(jié)點接入?，F(xiàn)實中，夾具的運行成本往往高過ICT系統(tǒng)本身的價格，安捷倫稱，Cover-Extend在30條線上使用每年就有可能節(jié)省50萬美元。減小焊點的應(yīng)變力，這樣就能較少的把一些測試探針放到高密度IC（如BGA）下面，從而大大減少因過大應(yīng)力造成的焊點損壞。DanielMak表示，“Cover-Extend是針對今天電子制造環(huán)境的成本、覆蓋范圍、質(zhì)量和速度等主要需求開發(fā)出的解決方案，目前從客戶端得到極為積極的結(jié)果，今年4月就會在安捷倫的一些主要客戶的大規(guī)模生產(chǎn)線上實施Cover-Extend?！?br>
　　線性馬達實現(xiàn)高精度和高速度

　　滿足所有SMT生產(chǎn)和檢驗領(lǐng)域AOI需求的sj5000，是安捷倫為高密度和高復(fù)雜度PCB組裝而開發(fā)，同時具備對01005元件回流焊后、焊前和2D焊膏的檢測能力。其32cm2/秒的檢驗速度，表明其在運行速度和分辨率等方面沒有帶來任何性能上損失，而且用戶可方便地將sj5000集成到已在使用的SJ50Series3AOI系統(tǒng)生產(chǎn)線中。

　　與前代產(chǎn)品相比，sj5000一大改進點在于其XY定位系統(tǒng)改用了線性馬達，這為實現(xiàn)高測試精度和高測試速度提供了保障。據(jù)悉，目前市場中有50多家AOI廠商，但采用線性馬達的只有3家~5家。另外，sj5000夾板由原先的氣動裝置改為現(xiàn)在的PLC控制，也使得夾板動作控制更容易。

　　對于分離測試設(shè)備在中國市場受關(guān)注度，DanielMak表示，安捷倫是個開放性的技術(shù)體系，完全按照工業(yè)化的標準接口技術(shù)開發(fā)新品，目前也有客戶在用安捷倫的軟件同時用別的設(shè)備商產(chǎn)品。就軟硬件對測試技術(shù)的影響力而言，Daniel Mak認為兩者具有同等效應(yīng)，只不過硬件設(shè)計時一般會考慮到3年~5年的應(yīng)用，而軟件則更多是與現(xiàn)實需求同步開發(fā)。